[发明专利]一种环保焊锡膏及其制备方法在审
| 申请号： | 201610436266.X | 申请日： | 2016-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN105921905A | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 刘竞;郑世忠;刘芳;李维俊;廖高兵 | 申请（专利权）人： | 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/363;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 陈剑聪 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种环保焊锡膏及其制备方法，其焊锡膏由90wt％焊锡粉和10wt％助焊膏组成，焊锡粉由以下重量配比的物质组成：2％银、0.5％铜及97.5％锡；助焊膏由以下重量配比的物质组成：10％有机酸活化剂、20％有机溶剂、5％聚乙二醇2000、2％石蜡、4％氢化蓖麻油、4％表面活性剂、5％缓蚀剂及50％改性松香。其制备方法包括焊锡粉的制备、助焊膏的制备，然后将焊锡粉与助焊膏充分混合即得。本发明的焊锡粉不含铅，助焊膏不含卤素，更有助于保护环境，焊后残留少，无需清洗，焊料铺展性好，配制的焊锡膏焊后铜镜无穿透，可以满足高端精密电子产品的封装需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环保 焊锡膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种环保焊锡膏，其特征在于，由90wt％焊锡粉和10wt％助焊膏组成，所述焊锡粉由以下重量配比的物质组成：银(Ag) 2％铜(Cu) 0.5％锡(Sn) 97.5％；所述助焊膏由以下重量配比的物质组成：![]()
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