[发明专利]用于电容触摸屏的柔性线路板及其电磁屏蔽膜的检测方法

摘要

本发明公开了一种用于电容触摸屏的柔性线路板，包括线路板主体、触控IC和连接端子，触控IC和连接端子之间的表面覆有一层电磁屏蔽膜；触控IC与连接端子间布设有第一地线，第一地线包括相互断开的第一段和第二段以及电连接第一段和第二段的第三段，第一段由电磁屏蔽膜覆盖并连接连接端子；第二段位于电磁屏蔽膜覆盖区域外并连接触控IC。本发明还公开了一种电磁屏蔽膜的检测方法。通过将连接在电容触摸屏的柔性线路板的触控IC与连接端子之间的其中一个地线截断，在检测EMI膜电性能时，将截断处的导电原件如锡膏去除后，即可测量两焊盘处的阻抗，轻松实现EMI膜电性能的非损伤性检测；柔性线路板生产时，在该处涂布锡膏导通电路即可。

主权项

1.一种用于电容触摸屏的柔性线路板，其特征在于，包括线路板主体(1)、设于所述线路板主体(1)上的触控IC(2)和设于所述线路板主体(1)一端的连接端子(3)，所述线路板主体(1)的所述触控IC(2)和所述连接端子(3)之间的表面覆有一层电磁屏蔽膜；所述触控IC(2)与所述连接端子(3)间布设有第一地线(11)和第二地线(12)，所述第一地线(11)包括相互断开的第一段(11a)和第二段(11b)以及电连接所述第一段(11a)和所述第二段(11b)的第三段(11c)，所述第一段(11a)由所述电磁屏蔽膜覆盖并连接所述连接端子(3)；所述第二段(11b)位于所述电磁屏蔽膜覆盖区域外并连接所述触控IC(2)；所述第一段(11a)和所述第二段(11b)上分别设置有焊盘，所述第三段(11c)的两端连接在两个所述焊盘上；所述第三段(11c)的硬度小于所述第一段(11a)和所述第二段(11b)，且所述第三段(11c)为锡膏。