[发明专利]单组分硅酮导电银胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201610407247.4 | 申请日： | 2016-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN106085341B | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 王晓岚;费志刚;祝金涛 | 申请（专利权）人： | 江苏明昊新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/06 | 分类号： | C09J183/06;C09J9/02;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 常熟市常新专利商标事务所(普通合伙) 32113 | 代理人： | 朱伟军 |
| 地址： | 215555 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种单组分硅酮导电银胶及其制备方法，属于导电胶技术领域。将按重量份数称取的a，w‑二羟基聚二甲基硅氧烷60‑75份、稀释剂10‑15份、银粉95‑105份、碳纤维8‑15份和石墨粉12‑15份加入到搅拌机中搅拌，出搅拌机并冷却至常温后转入研磨机研磨并且控制研磨细度，得到基料；将得到的基料投入搅拌机中，向搅拌机中投入交联剂3.5‑5.5份、偶联剂1‑2份和催化剂1‑3份，进行搅拌，出料灌装，得到单组分硅酮导电银胶。便于贮存与运输且节省物流成本；满足工业化生产流水线上要求；能满足航天、航空、军工之类的产品的使用要求；施工方便高效；具有环保性；工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 组分 硅酮 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种单组分硅酮导电银胶，其特征在于其是由以下按重量份数配比的原料组成：![]()
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