[发明专利]双组分高导热硅酮胶及其制备方法和使用在审
申请号: | 201610407246.X | 申请日: | 2016-06-12 |
公开(公告)号: | CN106065314A | 公开(公告)日: | 2016-11-02 |
发明(设计)人: | 王晓岚;费志刚;祝金涛 | 申请(专利权)人: | 江苏明昊新材料科技股份有限公司 |
主分类号: | C09J183/06 | 分类号: | C09J183/06;C09J11/04;C09J11/08 |
代理公司: | 常熟市常新专利商标事务所(普通合伙) 32113 | 代理人: | 朱伟军 |
地址: | 215555 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种双组分高导热硅酮胶及其制备方法和使用,属于电子材料技术领域。将按重量份数称取的a,w‑二羟基聚二甲基硅氧烷80‑95份、稀释剂8‑12份、石墨粉48‑58份、阻燃填料35‑45份、填料20‑30份投入搅拌机中搅拌,出料灌装,得到组分A;将按重量份数称取的稀释剂10‑15份,催化剂3.5‑5.5份,交联剂6‑9份和偶联剂3.5‑4.5份投入行星搅拌机中搅拌,得到组分B。使用方法:将组分A与组分B按质量比5‑6∶1混合使用并且在0.6‑0.7h内用完。便于贮存与运输;满足工业化生产要求;能满足对LED的优异的封装要求;施工高效;绿色环保;对环境适应性强;工艺简单,满足工业化放大生产要求。 | ||
搜索关键词: | 组分 导热 硅酮 及其 制备 方法 使用 | ||
【主权项】:
一种双组分高导热硅酮胶,其特征在于包括组分A和组分B,所述的组分A由以下按重量份数配比的原料组成:
所述的组分B由以下按重量份数配比的原料组成:稀释剂 10‑15份;催化剂 3.5‑5.5份;交联剂 6‑9份;偶联剂 3.5‑4.5份。
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