[发明专利]双组分高导热硅酮胶及其制备方法和使用在审

专利信息
申请号: 201610407246.X 申请日: 2016-06-12
公开(公告)号: CN106065314A 公开(公告)日: 2016-11-02
发明(设计)人: 王晓岚;费志刚;祝金涛 申请(专利权)人: 江苏明昊新材料科技股份有限公司
主分类号: C09J183/06 分类号: C09J183/06;C09J11/04;C09J11/08
代理公司: 常熟市常新专利商标事务所(普通合伙) 32113 代理人: 朱伟军
地址: 215555 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种双组分高导热硅酮胶及其制备方法和使用,属于电子材料技术领域。将按重量份数称取的a,w‑二羟基聚二甲基硅氧烷80‑95份、稀释剂8‑12份、石墨粉48‑58份、阻燃填料35‑45份、填料20‑30份投入搅拌机中搅拌,出料灌装,得到组分A;将按重量份数称取的稀释剂10‑15份,催化剂3.5‑5.5份,交联剂6‑9份和偶联剂3.5‑4.5份投入行星搅拌机中搅拌,得到组分B。使用方法:将组分A与组分B按质量比5‑6∶1混合使用并且在0.6‑0.7h内用完。便于贮存与运输;满足工业化生产要求;能满足对LED的优异的封装要求;施工高效;绿色环保;对环境适应性强;工艺简单,满足工业化放大生产要求。
搜索关键词: 组分 导热 硅酮 及其 制备 方法 使用
【主权项】:
一种双组分高导热硅酮胶,其特征在于包括组分A和组分B,所述的组分A由以下按重量份数配比的原料组成:所述的组分B由以下按重量份数配比的原料组成:稀释剂 10‑15份;催化剂 3.5‑5.5份;交联剂 6‑9份;偶联剂 3.5‑4.5份。
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