[发明专利]一种基于氧原子掺杂可控调节石墨烯带隙的方法在审
申请号: | 201610394652.7 | 申请日: | 2016-06-06 |
公开(公告)号: | CN106082183A | 公开(公告)日: | 2016-11-09 |
发明(设计)人: | 王权;董金耀;张伟冰;任乃飞;罗鹏鹏 | 申请(专利权)人: | 江苏大学 |
主分类号: | C01B31/04 | 分类号: | C01B31/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212013 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种基于氧原子掺杂可控调节石墨烯带隙的方法,包括如下步骤:步骤1、对碳化硅表面进行预处理,将预处理好的碳化硅放入样品盒内;步骤2、在外延生长石墨烯之前,利用氢气对步骤1中预处理好的碳化硅表面进行刻蚀;步骤3、外延生长制备石墨烯:在惰性气体存在的条件下,将步骤2中刻蚀好的碳化硅进行退火处理,得到单层石墨烯;步骤4、将步骤3得到的单层石墨烯置于真空条件下,然后通入纯度为99.5~99.9%的氧气,在金属钨丝的加热条件下,氧气分子被裂解为氧原子,将裂解的氧原子通入到单层石墨烯样品中,控制氧原子在石墨烯表面的暴露量,实现氧原子掺杂可控调节石墨烯带隙。通过上述步骤,可以实现对石墨烯0~0.5eV带隙的可控调节。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 氧原子 掺杂 可控 调节 石墨 烯带隙 方法 | ||
【主权项】:
一种基于氧原子掺杂可控调节石墨烯带隙的方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1、对碳化硅表面进行预处理,将预处理好的碳化硅放入样品盒内;步骤2、在外延生长石墨烯之前,利用氢气对步骤1中预处理好的碳化硅表面进行刻蚀;步骤3、外延生长制备石墨烯:在惰性气体存在的条件下,将步骤2中刻蚀好的碳化硅进行退火处理,得到单层石墨烯;步骤4、将步骤3得到的单层石墨烯置于真空条件下,然后通入纯度为99.5~99.9%的氧气,在金属钨丝的加热条件下,氧气分子被裂解为氧原子,将裂解的氧原子通入到单层石墨烯样品中,控制氧原子在石墨烯表面的暴露量,完成石墨烯掺杂过程,实现氧原子掺杂可控调节石墨烯带隙。
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