[发明专利]一种LED测试扎针位置校正方法及装置有效
| 申请号： | 201610394527.6 | 申请日： | 2016-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN106093742B | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 刘振辉;刘子敏;沈杰;王胜利;胡泓 | 申请（专利权）人： | 深圳市矽电半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/073 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 杨洪龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区龙城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED测试扎针位置校正方法及装置，该方法包括如下步骤：对LED芯粒板上的每个LED芯粒上的两个电极的位置进行识别记录；以第一LED芯粒为基准，计算与第一LED芯粒相邻的第二LED芯粒的两个电极与第一LED芯粒的位置偏差；根据第一LED芯粒的两个电极的位置移动承载LED芯粒板的工作平台使第一LED芯粒的两个电极分别对准第一LED探针和第二LED探针；根据位置偏差移动第一移动LED探针和第二移动LED探针使得第二LED芯粒的两个电极分别对准第一移动LED探针和第二移动LED探针；驱动工作平台沿Z方向上升，使第一LED芯粒的两个电极、第二LED芯粒的两个电极分别与对应的LED探针接触。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 测试 扎针 位置 校正 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种LED测试扎针位置校正方法，其特征是，包括如下步骤：S1、对LED芯粒板上的每个LED芯粒上的两个电极的位置进行识别记录，其中，所述LED芯粒板经过了切割得到相互分离的多个LED芯粒；S2、以第一LED芯粒为基准，计算与所述第一LED芯粒相邻的第二LED芯粒的两个电极与所述第一LED芯粒的位置偏差；S3、根据所述第一LED芯粒的两个电极的位置、以及第一LED探针和第二LED探针的位置，在X方向和/或Y方向移动承载所述LED芯粒板的工作平台，使第一LED芯粒的两个电极分别对准第一LED探针和第二LED探针；S4、根据所述位置偏差、以及第一移动LED探针和第二移动LED探针的位置，控制第一移动LED探针驱动装置和第二移动LED探针驱动装置在X方向和/或Y方向移动第一移动LED探针和第二移动LED探针，使得所述第二LED芯粒的两个电极分别对准第一移动LED探针和第二移动LED探针；S5、驱动所述工作平台沿Z方向上升，使第一LED芯粒的两个电极、第二LED芯粒的两个电极分别与对应的LED探针接触；还包括:利用X方向位移检测装置检测第一、二移动LED探针的X方向位移，Y方向位移检测装置检测第一二移动LED探针Y方向位移。
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