[发明专利]带有整流结构的镂空热膜式流量传感器及其制作方法有效
申请号: | 201610383122.2 | 申请日: | 2016-06-02 |
公开(公告)号: | CN106092234B | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 焦斌斌;刘瑞文;孔延梅 | 申请(专利权)人: | 苏州容启传感器科技有限公司 |
主分类号: | G01F1/86 | 分类号: | G01F1/86;B81B1/00;B81C1/00 |
代理公司: | 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276 | 代理人: | 项丽 |
地址: | 215123 江苏省苏州市工业园区金*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种带有整流结构的镂空热膜式流量传感器及其制作方法。带有整流结构的镂空热膜式流量传感器,它包括硅衬底、位于该硅衬底正面并具有加热电阻及多个测温元件的薄膜结构,硅衬底具有绝热空腔,薄膜结构的位于该绝热空腔上方的部分被定义为热膜,薄膜结构具有分别位于热膜上游侧和下游侧且用于将流经的流体整流为平流状态并增加薄膜结构与流体接触面积的两个整流结构。带有整流结构的设计,一方面可将流经热膜的待测流体整流为平流状态,从而提高其探测精度,另一方面增大了待测流体与热膜的接触面积,因此提高了换热效率,从而使得探测灵敏度得到提高。 | ||
搜索关键词: | 带有 整流 结构 镂空 热膜式 流量传感器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种带有整流结构的镂空热膜式流量传感器,它包括硅衬底(1)、位于该硅衬底(1)正面并具有加热电阻(40)及多个测温元件的薄膜结构,所述的硅衬底(1)具有绝热空腔(11),所述薄膜结构的位于该绝热空腔(11)上方的部分被定义为热膜,其特征在于:所述的薄膜结构具有分别位于所述热膜上游侧和下游侧且用于将流经的流体整流为平流状态并增加薄膜结构与流体接触面积的两个整流结构(2);所述的薄膜结构包括第一层介质薄膜(3)、包括所述加热电阻(40)及多个测温元件的热敏层、第二层介质薄膜(5)、用于将上述加热电阻(40)及多个测温元件与外部信号控制与处理电路相连接的信号引线(6)、钝化层(7);所述的整流结构(2)包括多个凸台(21)和多个凹槽(22),所述的凸台(21)和凹槽(22)彼此间隔设置,每个所述凸台(21)由热敏长条凸起(44)、所述第二层介质薄膜(5)的位于所述热敏长条凸起(44)上方的部分、所述钝化层(7)的位于所述热敏长条凸起(44)上方的部分构成,每个所述凹槽(22)由所述第二层介质薄膜(5)的位于相邻两个所述热敏长条凸起(44)之间的部分、所述钝化层(7)的位于相邻两个所述热敏长条凸起(44)之间的部分构成,所述的热敏长条凸起(44)的长度方向沿着流体流向设置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州容启传感器科技有限公司,未经苏州容启传感器科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610383122.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。