[发明专利]一种电路板拼板

摘要

本发明公开了一种电路板拼板，包括单板及设置在单板边缘处的工艺边，工艺边包括铜皮层及隔离层，铜皮层为至少两层，相邻两层铜皮层之间设置有隔离层；工艺边上设置有过孔，过孔贯穿工艺边，过孔内经电镀形成有加强柱，加强柱与所有铜皮层固定连接。加强柱由电镀过孔孔壁形成，其与铜皮层之间的连接强度较大，可以牢固将所有铜皮层连接在一起，从而提高工艺边的结构强度，提高工艺边的抗拆弯能力，有效防止工艺边受力变形；在制备单板进行电镀工艺时，可以同时电镀形成加强柱，从而无需增加额外增加工艺步骤即可增强工艺边结构强度，简化工艺，降低生产成本。

主权项

1.一种电路板拼板，其特征在于，包括单板及设置在所述单板边缘处的工艺边，所述工艺边包括铜皮层及隔离层，所述铜皮层为至少两层，相邻两层所述铜皮层之间设置有所述隔离层；所述工艺边上结构较薄弱之处分别设置有过孔，所述过孔贯穿所述工艺边，所述过孔的孔壁经电镀形成有实心柱状的加强柱，所述加强柱与所有所述铜皮层固定连接，其中，所述加强柱的电镀工艺与制备所述单板的电镀工艺在同一工艺步骤中进行。