[发明专利]阵列基板及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201610379712.8 申请日: 2016-06-01
公开(公告)号: CN105914213B 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 周志超;夏慧 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/77
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 何青瓦
地址: 518006 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种阵列基板及其制备方法。该阵列基板包括:第一绝缘层设置于基板上;源极图案设置于第一绝缘层内;环状栅极图案设置于第一绝缘层上且环绕于源极图案的外围;第二绝缘层覆盖于环状栅极图案上;半导体图案设置于环状栅极图案的环绕区域内且与源极图案的外露部分电性连接,半导体图案与环状栅极图案之间进一步由第二绝缘层电性绝缘;像素电极设置于第二绝缘层上且与半导体图案的远离基板的一侧电性连接。通过上述方式,本发明能够增加沟道的宽长比,进而提高开态电流。
搜索关键词: 阵列 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种阵列基板,其特征在于,所述阵列基板包括:基板;第一绝缘层,设置于所述基板上;源极图案,设置于所述第一绝缘层内;环状栅极图案,设置于所述第一绝缘层上且环绕于所述源极图案的外围;第二绝缘层,覆盖于所述环状栅极图案上,其中所述源极图案的远离所述基板的一侧经所述第一绝缘层和所述第二绝缘层至少部分外露;半导体图案,设置于所述环状栅极图案的环绕区域内且与所述源极图案的外露部分电性连接,所述半导体图案与所述环状栅极图案之间进一步由所述第二绝缘层电性绝缘;像素电极,设置于所述第二绝缘层上且与所述半导体图案的远离所述基板的一侧电性连接;与所述源极图案电性连接的数据线;所述源极图案包括层叠设置的第一源极图案层和第二源极图案层,其中所述第一源极图案层与所述数据线为同一材料,所述第二源极图案层与所述环状栅极图案为同一材料。
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