[发明专利]NTC热敏芯片的测试方法

摘要

本发明公开了一种NTC热敏芯片的测试方法，属于电子元件制备领域。测试得到同一批待测产品中1个基准产品和1个限度产品，并计算得到二者的偏差；在常温下将基准产品和限度产品接入热敏电阻测试仪进行测试，比较二者得出百分偏差值；在热敏电阻测试仪中设定合格品的阻值范围；将待测产品和基准产品置于常温环境下进行恒温处理，并连接热敏电阻测试仪进行测试，若待测产品阻值符合设定的范围，则为合格品。本发明将NTC热敏芯片的测试由油槽/水槽环境转变成常态环境下的测试，其对测试环境要求低，测试过程无需上下夹具，直接测试，简化了测试过程，提高了测试效率，其测试速度为油槽测试方法的8倍左右。

主权项

1.一种NTC热敏芯片的测试方法，其特征在于包括以下步骤：1)、通过油槽/水槽测试方法在同一批待测产品中寻找任一温度下1个阻值接近产品规格中心值RS的产品，记录阻值，作为基准产品；并在所述同一温度下寻找1个阻值接近产品规格下限或上限值的产品，记录阻值为RC，作为限度产品；计算限度产品阻值RC与产品规格中心值RS的偏差C，C＝RC/RS-1；2)、在常温下将基准产品接入热敏电阻测试仪的基准端、限度产品接入热敏电阻测试仪的测试端进行测试，得出一百分偏差值X；3)、如果待测产品精度为±Y，则在热敏电阻测试仪中将合格品的阻值精度范围设定为：X+(Y-C)-2Y至X+(Y-C)；4)、将待测产品和基准产品置于常温环境下进行恒温处理，待测产品连接热敏电阻测试仪的测试端，基准产品连接热敏电阻测试仪的基准端进行测试，若待测产品阻值符合步骤3)设定的阻值范围，则为合格品。