[发明专利]一种电子电器设备外壳及共挤出工艺方法在审
申请号: | 201610356359.1 | 申请日: | 2016-05-26 |
公开(公告)号: | CN105820539A | 公开(公告)日: | 2016-08-03 |
发明(设计)人: | 孙言丽 | 申请(专利权)人: | 青岛海信电器股份有限公司 |
主分类号: | C08L69/00 | 分类号: | C08L69/00;C08L55/02;C08K9/08;C08K7/14;B29C47/92 |
代理公司: | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人: | 尚欣 |
地址: | 266100 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种电子电器设备外壳及共挤出工艺方法,是采用塑料异型材共挤出工艺制备得到的,内层采用PC+ABS+GF复合材料,外层采用PC+ABS复合材料;所述PC+ABS+GF复合材料中包含的组分及重量份为:PC 50‑60份,ABS 10‑20份,GF 10‑20份,相容剂5‑10份,改性助剂4‑8份,增韧剂10‑15份,润滑剂1‑3份;所述PC+ABS复合材料中包含的组分及重量份为:PC 50‑60份,ABS 10‑20份,相容剂5‑10份,改性助剂4‑8份,增韧剂10‑15份,润滑剂1‑3份。制备得到的电子电器设备外壳尺寸稳定、强度适中、外观良好;性能与铝型材挤出的外壳接近,但成本远低于铝型材挤出。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子 电器设备 外壳 挤出 工艺 方法 | ||
【主权项】:
一种电子电器设备外壳,是采用塑料异型材共挤出工艺制备得到的,其特征在于,内层采用PC+ABS+GF复合材料,外层采用PC+ABS复合材料;所述PC+ABS+GF复合材料中包含的组分及重量份为:PC 50‑60份, ABS 10‑20份,GF 10‑20份,相容剂5‑10份,改性助剂4‑8份,增韧剂10‑15份,润滑剂1‑3份;所述PC+ABS复合材料中包含的组分及重量份为:PC 50‑60份, ABS 10‑20份,相容剂5‑10份,改性助剂4‑8份,增韧剂10‑15份,润滑剂1‑3份。
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