[发明专利]屏蔽组件及其焊接工艺

摘要

本发明公开了一种屏蔽组件，该屏蔽组件包括屏蔽框及侧面焊盘，其中，该屏蔽框指定位置的焊接引脚为加长型焊接引脚，侧面焊盘设置在PCB的侧面，且对应加长型焊接引脚在PCB侧面的焊接位置进行设置，使得侧面焊盘能够与对应的加长型焊接引脚的内侧焊接在一起，以实现屏蔽框与PCB的焊接。本发明还公开了一种该屏蔽组件的焊接工艺，通过将屏蔽框的加长型焊接引脚与侧面焊盘焊接，能够避免焊盘及屏蔽框对PCB的布局空间的占用，便于在PCB进行电子器件的布局。

主权项

1.一种屏蔽组件，其特征在于，所述屏蔽组件包括：屏蔽框及侧面焊盘；所述屏蔽框指定位置的焊接引脚为加长型焊接引脚；所述侧面焊盘设置在印刷电路板PCB的侧面，且对应所述加长型焊接引脚在所述PCB侧面的焊接位置进行设置，使得所述侧面焊盘能够与对应的加长型焊接引脚的内侧焊接在一起；所述屏蔽组件还包括与所述侧面焊盘连接的正面焊盘，且所述正面焊盘位于所述PCB的正面；所述侧面焊盘和所述正面焊盘上印有锡膏，所述正面焊盘上的锡膏是通过印刷钢网的开口印到所述正面焊盘上的，所述侧面焊盘上的锡膏是在通过所述印刷钢网对所述正面焊盘上锡时，延展至所述侧面焊盘上的。