[发明专利]改善图形电镀夹膜的方法有效
| 申请号： | 201610352377.2 | 申请日： | 2016-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN105960104B | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 刘永峰;王东明;郑凡;覃立;张良昌 | 申请（专利权）人： | 广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王园园;万志香 |
| 地址： | 510310 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种改善图形电镀夹膜的方法，包括以下步骤：(1)在电镀飞巴中的板材放置区域放置至少一个PCB生产板，所述电镀飞巴对所述板材放置区域中的板材的两面分别通过两条电镀线路传递电镀电流；在所述板材放置区域中的空位上放置至少一个辅助电镀板以布满整个板材放置区；(2)按常规进行图形电镀工序；(3)将电镀好的所述PCB生产板进行下一道蚀刻工序；将所述辅助电镀板退锡后，回收。本发明一方面可以改善电力线分布，减少电镀品质异常，另外一方面可以精确的计算输入总电流值，进一步减少估算或经验数值而导致电镀品质异常。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 图形 电镀 方法 | ||
【主权项】：
1.一种改善图形电镀夹膜的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)在电镀飞巴中的板材放置区域放置至少一个PCB生产板，所述电镀飞巴对所述板材放置区域中的板材的两面分别通过两条电镀线路传递电镀电流；在所述板材放置区域中的空位上放置至少一个辅助电镀板以布满整个板材放置区；(2)按常规进行图形电镀工序；(3)将电镀好的所述PCB生产板进行下一道蚀刻工序；将所述辅助电镀板退锡后，回收；所述辅助电镀板的面积与所述PCB生产板的面积的比为1:0.8～1:1.3；所述辅助电镀板包括第一辅助表面和第二辅助表面，所述第一辅助表面和第二辅助表面均设置有绝缘区域和非绝缘区域；所述PCB生产板包括第一生产表面和第二生产表面；所述第一辅助表面与所述第一生产表面位于同一条电镀线路上；所述第二辅助表面与所述第二生产表面位于另一条电镀线路上；所述第一辅助表面的非绝缘区域的面积与所述第一生产表面的待镀面积的比为1:1～1：1.3；所述第二辅助表面的非绝缘区域的面积与所述第二生产表面的待镀面积的比为1:1～1：1.3。
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