[发明专利]一种乙烯聚合的方法和聚乙烯有效

专利信息
申请号: 201610349145.1 申请日: 2016-05-24
公开(公告)号: CN107417831B 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 亢宇;张明森;周俊领;吕新平;徐世媛;张志会 申请(专利权)人: 中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司北京化工研究院
主分类号: C08F110/02 分类号: C08F110/02;C08F4/643;C08F4/02
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 王崇;李婉婉
地址: 100728 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及乙烯聚合领域,具体地,涉及一种乙烯聚合的方法及由该方法制备得到的聚乙烯。本发明公开了一种乙烯聚合的方法,该方法包括:在聚合反应条件下,在催化剂存在下,使乙烯进行聚合反应,其中,所述催化剂含有球形双介孔结构复合材料和负载在所述球形双介孔结构复合材料上的镁元素和/或钛元素,其中,所述球形双介孔结构复合材料含有具有空心球状结构的介孔分子筛材料、具有三维立方笼状结构的介孔分子筛材料和硅胶。本发明还公开了由上述方法制备得到的聚乙烯。将本发明提供的负载型聚乙烯催化剂用于乙烯聚合反应时具有高催化活性,同时可以获得性能优良的聚乙烯产品。
搜索关键词: 一种 乙烯 聚合 方法 聚乙烯
【主权项】:
一种乙烯聚合的方法,该方法包括:在聚合反应条件下,在催化剂存在下,使乙烯进行聚合反应,其特征在于,所述催化剂含有球形双介孔结构复合材料和负载在所述球形双介孔结构复合材料上的镁盐和/或钛盐,其中,所述球形双介孔结构复合材料含有具有空心球状结构的介孔分子筛材料、具有三维立方笼状结构的介孔分子筛材料和硅胶,所述复合材料的孔体积为0.3‑1.8mL/g,比表面积为50‑650m2/g,平均粒径为20‑60μm,孔径呈三峰分布,且三峰分别对应第一最可几孔径、第二最可几孔径和第三最可几孔径,所述第一最可几孔径为1‑9nm,所述第二最可几孔径为10‑17nm,所述第三最可几孔径为20‑50nm。
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