[发明专利]热敏打印头用发热基板的制造方法有效
申请号: | 201610347361.2 | 申请日: | 2016-05-24 |
公开(公告)号: | CN106004075B | 公开(公告)日: | 2017-08-15 |
发明(设计)人: | 王吉刚;远藤孝文;冷正超;邓丽艳 | 申请(专利权)人: | 山东华菱电子股份有限公司 |
主分类号: | B41J2/335 | 分类号: | B41J2/335 |
代理公司: | 威海科星专利事务所37202 | 代理人: | 于涛 |
地址: | 264200 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明提出一种热敏打印头用发热基板的制造方法,包括以下步骤在绝缘性基板表面涂布感光胶;通过光掩膜对感光胶进行光照射,光掩膜上设有图形化的遮光膜;通过第一碱性溶液浸泡感光胶,选择性的将其溶解;将绝缘性基板浸泡于至少包含Pd的胶体溶液中,让Pd附着于绝缘性基板及感光胶的表面,形成Pd触媒层;将绝缘性基板浸泡于第二碱性溶液中,将感光胶及吸附其表面的Pd触媒层一同除去;通过对Pd触媒层的表面实施无电解电镀,形成电阻体层,电阻体层包含若干发热部;在发热部表面涂覆感光胶,利用无电解电镀溶液,在主扫描方向的发热部两侧镀出电极,之后再利用碱性溶液去除发热部表面的感光胶。上述制造方法操作步骤简单,所用设备成本低。 | ||
搜索关键词: | 热敏 打印头 发热 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种热敏打印头用发热基板的制造方法,其特征在于:所述制造方法包括以下步骤:步骤1、在绝缘性基板的表面涂布感光胶;步骤2、通过光掩膜对所述感光胶进行光照射,其中所述光掩膜上设有铬材质的图形化的遮光膜;步骤3、通过第一碱性溶液浸泡所述感光胶,选择性的溶解所述感光胶;步骤4、将所述绝缘性基板浸泡于至少包含Pd的胶体溶液中,让Pd附着于所述绝缘性基板以及留存的感光胶的表面,以形成Pd触媒层;步骤5、将所述绝缘性基板浸泡于第二碱性溶液中,将所述留存的感光胶全部溶解,同时,将吸附于所述感光胶表面的Pd触媒层也一同除去,使得留存在所述绝缘性基板上的Pd触媒层形成预期图形的导电用电路;步骤6、通过对Pd触媒层的表面实施无电解电镀,析出导电物质,形成以Pd触媒层和该导电物质为导体的电阻体层,所述电阻体层包含若干发热部;步骤7、在发热部表面涂覆感光胶,利用无电解电镀溶液,在主扫描方向的发热部的两侧分别镀出公共电极以及个别电极,之后再利用碱性溶液去除发热部表面的感光胶。
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