[发明专利]一种用于压缩成型设备的自动投料重量测算系统有效
| 申请号： | 201610336543.X | 申请日： | 2016-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN105870042A | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 刘枫 | 申请（专利权）人： | 爱普科斯科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种用于压缩成型设备的自动投料重量测算系统，可以快速得到产品的投料重量，提高了生产效率，同时投料精准度进一步加强，使得产品的质量同步得到保证，包括压缩成型设备和芯片，所述芯片上设置有二维码，所述二维码包括芯片信息，其特征在于：还包括：二维码读取设备，用于读取所述二维码；压缩成型设备控制主机，所述压缩成型设备控制主机分别压缩成型设备以及二维码读取设备通讯连接；服务器，所述服务器包括芯片贴装信息，所述服务器与压缩成型设备控制主机通讯连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 压缩 成型 设备 自动 投料 重量 测算 系统 | ||
【主权项】：
一种用于压缩成型设备的自动投料重量测算系统,包括压缩成型设备和芯片，所述芯片上设置有二维码，所述二维码包括芯片信息，其特征在于：还包括：二维码读取设备，用于读取所述二维码；压缩成型设备控制主机，所述压缩成型设备控制主机分别压缩成型设备以及二维码读取设备通讯连接；服务器，所述服务器包括芯片贴装信息，所述服务器与压缩成型设备控制主机通讯连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
