[发明专利]一种基于TEC的半导体激光器温度控制系统

摘要

本发明涉及一种基于TEC的半导体激光器温度控制系统，其特征在于该温控系统包括温度传感器、单片机、TEC数字PWM功率驱动电路和TEC散热组件，所述TEC散热组件包括TEC、制冷块、散热铝板和排风扇，TEC 的冷面和热面都均匀涂有导热硅脂，TEC 的冷面紧贴制冷块，TEC 的热面紧贴散热铝板，散热铝板正下方设有是排风扇；所述温度传感器一端与半导体激光器接触，另一端与单片机的输入输出引脚连接，所述单片机内存有PID算法，单片机的输出端与TEC数字PWM功率驱动电路的一端连接，TEC数字PWM功率驱动电路的另一端与TEC散热组件的TEC接线端子连接；所述TEC数字PWM功率驱动电路的电路构成是：三极管Q1的基极与单片机的输出端连接，单片机的该输出端同时通过电阻R2与电源端子VCC连接。

主权项

一种基于TEC的半导体激光器温度控制系统，其特征在于该温控系统包括温度传感器、单片机、TEC数字PWM功率驱动电路和TEC散热组件，所述TEC散热组件包括TEC 、制冷块、散热铝板和排风扇， TEC 的冷面和热面都均匀涂有导热硅脂，TEC 的冷面紧贴制冷块，TEC 的热面紧贴散热铝板，散热铝板正下方设有是排风扇；所述温度传感器一端与半导体激光器接触，另一端与单片机的输入输出引脚连接，所述单片机内存有PID算法，单片机的输出端与TEC数字PWM功率驱动电路的一端连接，TEC数字PWM功率驱动电路的另一端与TEC散热组件的TEC接线端子连接；所述TEC数字PWM功率驱动电路的电路构成是：三极管Q1的基极与单片机的输出端连接，单片机的该输出端同时通过电阻R2与电源端子VCC连接，三极管Q1的集电极分别与电阻R3的一端、电阻R4的一端连接，电阻R3的另一端连接电源端子VCC，三极管Q1的发射极接到数字地GND；电阻R4的另一端同时与三极管Q2和三极管Q3的基极连接，三极管Q2的集电极通过电阻R5接到电源端子VCC，三极管Q2的发射极与三极管Q3的发射极相连，三极管Q3的集电极接到数字地GND；三极管Q2和三极管Q3的发射极共同连到MOS管Q4的源极，MOS管Q4的栅极连接极性电容C4的负极和TEC接线端子的负极，极性电容C4的正极分别与电源端子VCC和TEC接线端子的正极连接；MOS管Q4的漏极接到数字地GND。