[发明专利]一种GaN基绿光LED外延结构及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201610324298.0 申请日: 2016-05-17
公开(公告)号: CN105932125B 公开(公告)日: 2018-10-26
发明(设计)人: 卢太平;朱亚丹;许并社 申请(专利权)人: 太原理工大学
主分类号: H01L33/06 分类号: H01L33/06;H01L33/32;H01L33/00
代理公司: 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 代理人: 张彩琴
地址: 030025 *** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明属于光电子器件领域,具体是一种GaN基绿光LED外延结构及其制备方法。本发明所述GaN基绿光LED外延结构,创新的采用若干对从下向上交替堆叠组成的InGaN/AlN/GaN作为多量子阱发光层,重点是多量子阱发光层中采用0.3‑1nm厚度的AlN插入层。由于超薄AlN薄膜(0.3‑1nm)的引入,钝化了发光区域的位错、V形坑等缺陷,降低缺陷中心捕获载流子的能力,改善了晶体质量,减小了反向漏电流,提高了绿光LED器件的亮度和性能。
搜索关键词: 一种 gan 基绿光 led 外延 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种GaN基绿光LED外延结构的制备方法,所述的GaN基绿光LED外延结构包括衬底,所述衬底上表面从下到上依次为GaN成核层、GaN缓冲层、非故意掺杂GaN层、N型GaN层、多量子阱发光层、P型GaN层以及P型GaN接触层,其特征在于,所述多量子阱发光层为若干对InGaN/AlN/GaN依次从下向上交替堆叠组成的,所述多量子阱发光层中InGaN阱层的厚度为2‑5nm,AlN插入层的厚度为0.3‑1nm,GaN垒层的厚度为8‑20nm;该方法是采用如下步骤实现的:提供一衬底;在衬底上生长GaN成核层;在GaN成核层上生长GaN缓冲层;在GaN缓冲层上生长非故意掺杂GaN层;在非故意掺杂GaN层上生长N型GaN层;在N型GaN层上生长多量子阱发光层,所述多量子阱发光层为若干对InGaN/AlN/GaN依次从下向上交替堆叠组成;在多量子阱发光层上生长P型GaN层;在P型GaN层上生长P型GaN接触层;所述多量子阱发光层的一个生长周期里先通NH3气体、In源和Ga源,生长InGaN阱层,阱层生长完后,继续通入In源而关闭NH3气体和Ga源,保持1‑3min,使得生长表面上吸附一定的In原子;然后关闭In源并通入Al源,并稳定2‑5min,使得Al原子有足够的时间迁移到生长表面的缺陷处,然后再通入NH3气体,在生长表面的缺陷处形成AlN薄膜;最后通入NH3和Ga源,然后生长GaN垒层。
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