[发明专利]脉冲电镀金的方法及形成的金镀层在审
| 申请号： | 201610321817.8 | 申请日： | 2016-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN107385486A | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 朱效立;谢常青;华一磊;李海亮;刘明;施百龄 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | C25D5/18 | 分类号： | C25D5/18;C25D3/48 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种脉冲电镀金的方法及形成的金镀层。所述方法包括采用亚硫酸金盐溶液作为电镀液；采用镀铂金的钛网作为阳极；将制备有金种子层的衬底作为阴极，所述制备有金种子层的衬底上形成有电镀区域图像；在所述阳极和所述阴极之间施加电镀电流进行电镀，在所述阴极的所述电镀区域形成金薄膜层，所述电镀电流的每一个脉冲周期由正向脉冲电镀电流和反向直流刻蚀电流两部分构成，由正向脉冲电镀电流在所述电镀区域引发金晶粒的生长，利用反向直流刻蚀电流的刻蚀作用消除电镀过程中形成的锐利的金纳米晶粒结构。本发明使得形成的金镀层表面光滑，镀层致密度高。 | ||
| 搜索关键词： | 脉冲 镀金 方法 形成 镀层 | ||
【主权项】：
一种脉冲电镀金的方法，其特征在于，包括：采用亚硫酸金盐溶液作为电镀液；采用镀铂金的钛网作为阳极；将制备有金种子层的衬底作为阴极，所述制备有金种子层的衬底上形成有电镀区域图像；在所述阳极和所述阴极之间施加电镀电流进行电镀，在所述阴极的所述电镀区域形成金薄膜层，所述电镀电流的每一个脉冲周期由正向脉冲电镀电流和反向直流刻蚀电流两部分构成，由正向脉冲电镀电流在所述电镀区域引发金晶粒的生长，利用反向直流刻蚀电流的刻蚀作用消除电镀过程中形成的锐利的金纳米晶粒结构。
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