[发明专利]3-D构件上的增材制造有效
| 申请号： | 201610314553.3 | 申请日： | 2016-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN106141181B | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | R.S.班克;W.T.卡特;W.C.哈什 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | B22F3/105 | 分类号： | B22F3/105;B33Y10/00;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 严志军;肖日松 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及3‑D构件上的增材制造。具体而言，一种在构件上形成结构的方法包括：提供具有第一表面的构件；将粉末粘附到第一表面；以及，从定向能量源引导射束来以对应于结构的层的图案熔化粉末。 | ||
| 搜索关键词： | 构件 制造 | ||
【主权项】：
1.一种在构件上形成结构的方法，包括：/n提供具有第一表面的构件；/n在第一表面上应用粘合剂；/n应用粉末至所述粘合剂并将所述粉末中的至少一些粘附到所述第一表面以形成粘附粉末；/n在所述粉末应用到所述粘合剂之后移除未粘附到所述第一表面的过量粉末；以及/n从定向能量源引导射束来以对应于所述结构的层的图案熔化所述粘附粉末，其中在循环中重复粘附所述粉末以形成粘附粉末、移除过量粉末并定向引导射束以熔化所述粘附粉末，进而以逐层方式构造所述结构直至完成整个所述构件。/n
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