[发明专利]电路板组件及终端设备有效
| 申请号： | 201610309254.0 | 申请日： | 2016-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN105764254B | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 曾赞坚 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板组件及终端设备，该电路板组件包括第一电路板以及第二电路板，所述第一电路板上设置有第一信号连接焊盘以及至少一个第一辅助连接焊盘，所述第二柔性电路板设置有第二信号连接焊盘以及至少一个第二辅助连接焊盘，所述第一信号连接焊盘与所述第二信号连接焊盘采用表面贴装技术连接，该至少一个第一辅助连接焊盘分别该至少一个第二辅助连接焊盘采用表面贴装技术连接。本发明具有降低电路板组件的连接成本以及体积的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组件 终端设备 | ||
【主权项】：
1.一种电路板组件，其特征在于，包括第一电路板以及第二电路板，所述第一电路板上设置有第一信号连接焊盘以及至少一个第一辅助连接焊盘，所述第一信号连接焊盘位于所述第一电路板的一端端部，所述至少一个第一辅助连接焊盘设置在所述第一信号连接焊盘边缘；所述第二电路板设置有第二信号连接焊盘以及至少一个第二辅助连接焊盘，所述第二信号连接焊盘位于所述第二电路板的周缘延伸形成，所述第二信号连接焊盘凸出于所述第二电路板的周缘外侧，所述至少一个第一辅助连接焊盘设置在所述第二信号连接焊盘边缘；所述第一信号连接焊盘与所述第二信号连接焊盘采用表面贴装技术连接，所述至少一个第一辅助连接焊盘分别与所述至少一个第二辅助连接焊盘采用表面贴装技术连接。
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