[发明专利]一种盲孔填孔空洞的监控方法在审
| 申请号： | 201610303685.6 | 申请日： | 2016-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN105898993A | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 罗郁新;刘幸;郭好华 | 申请（专利权）人： | 广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 蔡碧慧 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种盲孔填孔空洞的监控方法，具体包括如下步骤：(1)采用常规的电镀技术工艺将PCB板上电镀面铜；(2)利用工具刀将步骤(1)中的铜皮割开；(3)利用工具刀将步骤(2)中的铜皮割开处撬起铜皮，并用手将铜皮拉开，使得铜皮与PCB板脱离；(4)使用显微镜对步骤(3)中已剥离铜皮的PCB板的盲孔进行检查，盲孔孔底发黑为正常孔，盲孔孔底发亮为盲孔空洞异常孔。该方法每人每一个小时大约可检视不少于1万个盲孔，大大提高了监控盲孔填孔空洞的样本量，从而有效改善填孔线盲孔填孔空洞监控的有效性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 盲孔填孔 空洞 监控 方法 | ||
【主权项】：
一种盲孔填孔空洞的监控方法，其特征在于，具体包括如下步骤：(1)采用常规的电镀技术工艺将PCB板上电镀面铜；(2)利用工具刀将步骤(1)中的铜皮割开；(3)利用工具刀将步骤(2)中的铜皮割开处撬起铜皮，并用手将铜皮拉开，使得铜皮与PCB板脱离；(4)使用显微镜对步骤(3)中已剥离铜皮的PCB板的盲孔进行检查，盲孔孔底发黑为正常孔，盲孔孔底发亮为盲孔空洞异常孔。
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