[发明专利]一种改善电路板通盲不匹配的制作方法

摘要

本发明提供了一种改善电路板通盲不匹配的制作方法，包括以下步骤，内层处理：（a）预处理，对电路板进行预处理后，压合；（b）内层钻孔，在所述内层电路板上钻孔；（c）内层沉铜；（d）内层板电；（e）内层图形与蚀刻；（f）内层AOI检测；（g）内层棕化，对步骤（f）中经AOI检测完好的电路板进行内层棕化处理，使电路板表面的铜获得一层氧化层。本发明提供的改进工艺省去了树脂塞孔流程，通过将L3和L（N‑2）层铜厚改为HOZ，直接利用压合两层106 PP的高含胶量填充内层钻孔，有效避免了内层薄机械层砂带磨板卡板问题的产生，提高了生产效率，降低了生产成本。

主权项

1.一种改善电路板通盲不匹配的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：内层处理：(a)预处理，对电路板进行预处理后，压合，所述电路板包括有限数量的N层，L3‑L4和L(N‑3)～L(N‑2)的层间设置有层间PP，其中L3层和L(N‑2)层电路板铜厚为HOZ；(b)内层钻孔，在电路板上钻孔；(c)内层沉铜，对电路板上的钻孔进行除胶沉铜处理；(d)内层板电，对步骤(c)沉铜处理后的电路板进行电镀处理；(e)内层图形与蚀刻；(f)内层AOI检测；(g)内层棕化，对步骤(f)中经AOI检测完好的电路板进行内层棕化处理，使电路板表面的铜获得一层氧化层。