[发明专利]一种三维多孔碳包裹硅的复合负极材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201610297819.8 | 申请日： | 2016-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN107346820B | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 张文军;邹儒佳;袁牧锋 | 申请（专利权）人： | 香港城市大学 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01M4/38;H01M4/62;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 杨雯茜;姚亮 |
| 地址： | 中国香*** | 国省代码： | 香港;81 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种三维多孔碳包裹硅的复合负极材料及其制备方法。该复合负极材料由碳布基底、生长在碳布基底上的三维多孔碳层、以及包裹于三维多孔碳层中的硅纳米材料组成。该复合负极材料的制备方法为：将淀粉、氢氧化钠与水的混合液涂覆在碳布上，然后干燥、煅烧，冷却至室温后放入盐酸溶液中浸泡，洗涤、干燥后，得到具有三维多孔碳层的碳布；将硅纳米材料与乙二醇和/或丙二醇溶液混合，然后与所述具有三维多孔碳层的碳布进行水热反应，冷却至室温后，洗涤、干燥，得到所述的三维多孔碳包裹硅的复合负极材料。本发明提供的复合负极材料是一种高导电性、高容量的负极材料，并且该复合负极材料能够减小硅基材料的体积变化对结构的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 多孔 包裹 复合 负极 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种三维多孔碳包裹硅的复合负极材料，该复合负极材料由碳布基底、生长在所述碳布基底上的三维多孔碳层、以及包裹于所述三维多孔碳层中的硅纳米材料组成。
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