[发明专利]一种多维高精度孔径热变形自动测量系统在审
申请号: | 201610290060.0 | 申请日: | 2016-05-05 |
公开(公告)号: | CN105823407A | 公开(公告)日: | 2016-08-03 |
发明(设计)人: | 陈曦;陈德鑫;杨启;李松松;石兴磊;魏寒;孙友情 | 申请(专利权)人: | 中国第一汽车股份有限公司 |
主分类号: | G01B7/13 | 分类号: | G01B7/13;G01B7/16 |
代理公司: | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人: | 崔斌;朱世林 |
地址: | 130011 吉林省长春*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本发明属于机电一体化测试技术,具体的说是一种多维高精度孔径热变形自动测量系统。该测量系统包括测、控温系统、定位与调整系统、测量旋转驱动系统、微变形测量系统和温度、位移数据采集系统;所述的测量旋转驱动系统固定在定位与调整系统上;所述的温度、位移数据采集系统与测、控温系统中的电阻测头和微变形测量系统中的电涡流位移传感器相连;所述的微变形测量系统固定在定位与调整系统的下端。本发明是一种可在‑40℃~120℃环境温度下正常工作,可实现机械零部件圆孔360°圆周孔径在不同温度下相对变化的连续测量,测量精度国内领先,自动控制测量效率高,测量卡具具备一定通用性的多维高精度孔径热变形自动测量系统。 | ||
搜索关键词: | 一种 多维 高精度 孔径 变形 自动 测量 系统 | ||
【主权项】:
1.一种多维高精度孔径热变形自动测量系统,其特征在于,该测量系统包括测、控温系统、定位与调整系统、测量旋转驱动系统、微变形测量系统和温度、位移数据采集系统;所述的微变形测量系统、定位与调整系统和测温系统中的热电阻测头(9)均设置在测、控温系统中的环境温度控制仓(1)内;所述的测量旋转驱动系统固定在定位与调整系统上;所述的温度、位移数据采集系统与测温系统中的热电阻测头(9)和微变形测量系统中的电涡流位移传感器(14)相连;所述的微变形测量系统固定在定位与调整系统的下端;所述的定位与调整系统包括支架(5)、滑轨(6)、滑块(3)、定位基座(10)和可伸缩式万向节传动轴(4);所述的测量旋转驱动系统包括步进电机(2)、步进电机控制器和步进电机驱动器;所述的微变形测量系统包括底座(8)、测头(15)、传感器固定架(13)、压缩弹簧(11)和测量板(12);所述的步进电机控制器与步进电机驱动器相连;所述的步进电机驱动器与步进电机(2)相连;所述的滑块(3)与步进电机(2)固定连接并且能沿着滑轨(6)滑动;所述的可伸缩式万向节传动轴(4)一端与步进电机(2)的转轴相连,另一端固定在定位基座(10)上;所述的底座(8)与定位基座(10)固定;所述的热电阻测头(9)固定在定位基座(10)内;所述的滑轨(6)固定在支架(5)上;所述的滑块(3)固定在滑轨(6)上;所述的测头(15)与底座(8)上的孔配合,一端与被测样件(7)的孔壁相接触,另一端分别与测量板(12)和传感器固定架(13)固定连接;所述的电涡流位移传感器(14)固定在传感器固定架(13)上;所述的压缩弹簧(11)设置在传感器固定架(13)和测量板(12)之间。
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