[发明专利]一种智能卡及其制造方法

摘要

本发明公开了一种智能卡及其制造方法，所述方法包括：将IC模块装配到电路板上；在电路板的接触区域的焊盘上放置导电介质；将装配有IC模块的电路板固定到第一基板上；将导线埋在第一基板中并绕制成天线线圈；将天线线圈的两端焊接到电路板上，使天线线圈通过电路板和IC模块连接；在第一基板上贴覆第二基板和/或覆膜，进行层压得到中料；根据接触区域内的焊盘的位置，在中料上铣出凹槽，使得接触区域内的焊盘上的导电介质在凹槽底部可见；将载带单元填充到凹槽中，并通过电路板上的导电介质，将载带单元装配到电路板上，使载带单元通过电路板和IC模块连接，得到智能卡。本发明在提高双界面智能卡的生产效率的同时降低了生产成本。

主权项

一种智能卡的制造方法，其特征在于，包括：步骤s1：将IC模块装配到电路板上；在所述电路板的接触区域的多个焊盘上放置导电介质；将装配有所述IC模块的所述电路板固定到第一基板上；将导线埋在所述第一基板中并绕制成天线线圈；步骤s2：将所述天线线圈的两端焊接到所述电路板上，使所述天线线圈通过所述电路板和所述IC模块连接；步骤s3：在所述第一基板上贴覆第二基板和/或覆膜，进行层压，得到中料；步骤s4：根据所述接触区域内的焊盘的位置，在所述中料上铣出凹槽，使得所述接触区域内的焊盘上的所述导电介质在凹槽底部可见；步骤s5：将载带单元填充到所述凹槽中，并通过所述电路板的所述接触区域内的焊盘上的所述导电介质，将所述载带单元装配到所述电路板上，使所述载带单元通过所述电路板和所述IC模块连接，得到智能卡。