[发明专利]一种应用激光切割及校正工件的系统及方法有效
| 申请号： | 201610282354.9 | 申请日： | 2016-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN105834594B | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 段爱琴;巩水利;陈新松;陈俐;王彬 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/14;B23K26/03;B23K26/08;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 王涛 |
| 地址： | 100024 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种应用激光切割及校正工件的系统及方法，涉及激光切割技术领域。系统中的工件加工平台上放置有工件，在工件的表面分布压紧多个压力传感装置；压力传感装置与信号隔离及调理电路连接；信号隔离及调理电路与信号采集电路连接；信号采集电路与中央处理控制器连接；中央处理控制器还与激光切割头、红外相机装置、气体冷却装置分别连接；激光切割头设置于工件上方，气体冷却装置和红外相机装置设置于激光切割头处；压力传感装置感应工件各位置在激光切割后的压力值信息；中央处理控制器根据压力值信息，控制激光切割头对工件表面进行激光扫描；在激光扫描后，控制气体冷却装置对工件激光扫描区域或者激光扫描区域的背面进行冷却扫描。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用 激光 切割 校正 工件 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种应用激光切割及校正工件的系统，其特征在于，包括：工件加工平台、激光切割头、红外相机装置、气体冷却装置、压力传感装置、信号隔离及调理电路、信号采集电路、中央处理控制器；所述工件加工平台上放置有工件，在所述工件的表面分布压紧多个所述压力传感装置；所述压力传感装置与所述信号隔离及调理电路连接；所述信号隔离及调理电路与所述信号采集电路连接；所述信号采集电路与所述中央处理控制器连接；所述中央处理控制器还与所述激光切割头、红外相机装置、气体冷却装置分别连接；所述激光切割头设置于所述工件上方，所述气体冷却装置和红外相机装置设置于所述激光切割头处；所述中央处理控制器用于控制所述激光切割头对工件进行切割；所述压力传感装置用于感应工件各位置在激光切割后的压力值信息；所述中央处理控制器还用于根据所述压力值信息，控制激光切割头对工件表面进行激光扫描；在激光扫描后，控制气体冷却装置对工件激光扫描区域或者激光扫描区域的背面进行冷却扫描。
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