[发明专利]切削装置有效
申请号: | 201610274010.3 | 申请日: | 2016-04-28 |
公开(公告)号: | CN106098621B | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 大河原聪;八木原惇;寺师健太郎;赤濑胜彦;松冈伸太郎;田中万平 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供切削装置,使装置整体的结构简单且小型化,并减少部件件数而降低制造成本。切削装置中,加工进给机构具有:X轴导轨,其将保持工作台支承为能够在配设有暂放机构的被加工物装卸区域与配设有切削机构的加工区域之间在X轴方向上移动,搬出/搬入机构具有:支承基台;把持部件,其配设于支承基台而对收纳在盒中的被加工物进行把持;一对限制销,它们将被加工物限制在规定的位置;搬送移动构件,其使支承基台在Y轴方向上移动,暂放机构具有:一对支承轨,它们构成为在Y轴方向上延伸,具有对被加工物的两侧部进行支承的底部和侧部,且底部能够开闭;开闭构件,其对一对支承轨的底部进行开闭;升降构件,其使一对支承轨在上下方向上移动。 | ||
搜索关键词: | 切削 装置 | ||
【主权项】:
一种切削装置,其具备:盒载置机构,其对收纳有多个被加工物的盒进行载置;搬出/搬入机构,其将被加工物相对于该盒载置机构所载置的盒进行搬出和搬入;暂放机构,其对由该搬出/搬入机构搬出的被加工物进行暂放;保持工作台,其对该暂放机构所暂放的被加工物进行保持;切削机构,其对保持在该保持工作台上的被加工物进行切削;以及加工进给机构,其在作为加工进给方向的X轴方向上对该保持工作台进行加工进给,该切削装置的特征在于,该加工进给机构具有:X轴导轨,其将该保持工作台支承为能够在配设有该暂放机构的被加工物装卸区域与配设有该切削机构的加工区域之间在作为加工进给方向的X轴方向上移动;以及加工进给构件,其使该保持工作台沿着该X轴导轨移动,该暂放机构和该盒载置机构在与X轴方向垂直的Y轴方向上相邻地配设,该搬出/搬入机构具有:支承基台;把持部件,其配设于该支承基台而对收纳在盒中的被加工物进行把持;一对限制销,它们将被加工物限制在规定的位置;以及搬送移动构件,其使该支承基台在Y轴方向上移动,该暂放机构具有:一对支承轨,它们构成为在Y轴方向上延伸,具有对被加工物的两侧部进行支承的底部和侧部,且该底部能够开闭;开闭构件,其对该一对支承轨的该底部进行开闭;以及升降构件,其使该一对支承轨在上下方向上移动,当将该保持工作台定位在该被加工物装卸区域时,通过该搬出/搬入机构将收纳在盒中的被加工物搬出而暂放在构成该暂放机构的该一对支承轨上,通过该升降构件使该一对支承轨下降而将被加工物载置在该保持工作台上,并通过该开闭构件将该底部打开,从而将被加工物保持在该保持工作台上。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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