[发明专利]一种导电软泥及其制备方法有效
申请号: | 201610269712.2 | 申请日: | 2016-04-27 |
公开(公告)号: | CN105719726B | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
发明(设计)人: | 路金蓉;刘静 | 申请(专利权)人: | 云南科威液态金属谷研发有限公司 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B1/02 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人: | 王文君 |
地址: | 655400 云南省曲*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | 本发明公开了一种导电软泥,该导电软泥以质量百分数计包括液态金属合金10‑50%,淀粉黏土50‑90%;优选所述的淀粉黏土以质量百分数计组成为淀粉70‑90%,余量为去离子水;优选所述的液态金属合金为镓的三元合金。本发明还公开了该导电软泥的制备方法,其步骤为按质量称取淀粉和去离子水,均匀混合,得到淀粉黏土;按组成制备液态金属合金;将淀粉黏土制成薄片,将液态金属均匀的涂覆在所述的淀粉黏土上,得到本发明导电软泥。本发明利用液态金属较好的导电性及淀粉黏土良好的形变,既保证了导电软泥的导电性,又保证了导电软泥的变形性。本发明的导电软泥是一种崭新概念的软金属,其制备方法简单,材料广泛易得,安全环保,应用性较强。 | ||
搜索关键词: | 一种 导电 软泥 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种导电软泥的制备方法,其特征在于,所述的导电软泥以质量百分数计组成为:液态金属合金20‑40%,淀粉黏土60‑80%;所述的淀粉黏土以质量百分数计组成为:淀粉75‑85%,余量为去离子水;所述的液态金属合金为镓铟银或镓铟铜三元合金;所述的镓铟银或镓铟铜三元合金,以质量百分数计组成为:镓20‑80%,铟5‑20%,其余为银或铜;该方法包括如下步骤:步骤一:按质量比称取淀粉和去离子水,均匀混合,得到淀粉黏土;步骤二:按组成制备液态金属合金;步骤三:将步骤一得到的淀粉黏土制成厚度为20μm‑200μm的薄片,将液态金属合金均匀地涂覆在所述的淀粉黏土上,所述液态金属合金的厚度为20μm‑200μm,将淀粉黏土卷起制备成所需形状,即得。
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