[发明专利]一种导电软泥及其制备方法有效
| 申请号： | 201610269712.2 | 申请日： | 2016-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN105719726B | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 路金蓉;刘静 | 申请（专利权）人： | 云南科威液态金属谷研发有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/02 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人： | 王文君 |
| 地址： | 655400 云南省曲*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导电 软泥 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电软泥的制备方法，其特征在于，所述的导电软泥以质量百分数计组成为：液态金属合金20-40％，淀粉黏土60-80％；
所述的淀粉黏土以质量百分数计组成为：淀粉75-85％，余量为去离子水；
所述的液态金属合金为镓铟银或镓铟铜三元合金；
所述的镓铟银或镓铟铜三元合金，以质量百分数计组成为：镓20-80％，铟5-20％，其余为银或铜；
该方法包括如下步骤：
步骤一：按质量比称取淀粉和去离子水，均匀混合，得到淀粉黏土；
步骤二：按组成制备液态金属合金；
步骤三：将步骤一得到的淀粉黏土制成厚度为20μm-200μm的薄片，将液态金属合金均匀地涂覆在所述的淀粉黏土上，所述液态金属合金的厚度为20μm-200μm，将淀粉黏土卷起制备成所需形状，即得。
2.根据权利要求1所述的导电软泥的制备方法，其特征在于，在
步骤三中，所述的淀粉黏土薄片厚度为50μm-100μm；所述的液态金属合金的涂覆厚度为50μm-100μm。
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