[发明专利]基于基片集成非辐射介质波导的带通滤波器有效

专利信息
申请号: 201610244387.4 申请日: 2016-04-19
公开(公告)号: CN105846018B 公开(公告)日: 2018-06-05
发明(设计)人: 许锋;李丹丹 申请(专利权)人: 南京邮电大学
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 朱小兵
地址: 210003 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于基片集成非辐射介质波导的帯通滤波器电路,是在共面波导到槽线的过渡电路和三层基片集成非辐射介质波导构成的三层电路基础上,在基片集成非辐射介质波导的中心介质条带上通过缝隙耦合理论来实现。由于中心介质条带处的表面电流较强,合理设计通孔的大小和位置,可以实现通带为0.8GHz、频率选择性良好的帯通滤波器。本发明能顺利实现基于基片集成非辐射介质波导的帯通滤波器,实现了基于微波毫米波混合多层电路的集成,有利于毫米波频段电路和器件的设计,制作工艺简单,成本低廉。
搜索关键词: 基片集成 介质波导 非辐射 通滤波器 中心介质 三层 条带 电路 带通滤波器 毫米波频段 频率选择性 微波毫米波 表面电流 电路基础 多层电路 缝隙耦合 共面波导 过渡电路 制作工艺 槽线 通带 通孔
【主权项】:
基于基片集成非辐射介质波导的带通滤波器电路,其特征在于,包括顶层介质板、中间层介质板、底层介质板、顶层金属层、底层金属层,顶层介质板、中间层介质板和底层介质板同轴堆叠放置;顶层介质板的长度小于中间层介质板和底层介质板、宽度小于或等于中间层介质板和底层介质板;顶层金属层设置在顶层介质板的上表面,底层金属层设置在底层介质板的下表面;在顶层介质板、中间层介质板、底层介质板的重叠区域,沿长边方向对折线预留一条中心介质条带,在中心介质条带的两侧对称设置阵列式空气通孔,从而构成基片集成非辐射介质波导;其中,顶层金属层的一对短边与顶层介质板的一对短边之间分别保留相同宽度不设置金属层,底层金属层与顶层金属层在底层介质板的下表面的投影重合;中间层介质板与顶层介质板的未重叠区域,在中间层介质板的两端分别从短边向内设置一个共面波导到槽线的过渡电路,且两个共面波导到槽线的过渡电路关于中间层介质板短边方向对折线对称,其中,共面波导的中心导带由中间介质板的短边开始、沿长边方向对折线向内延伸设置,共面波导的金属接地板中靠近中间层介质板短边方向对折线的边沿与顶层金属层在中间层介质板上的投影的边沿重合;中间层介质板的上表面,在槽线靠近基片集成非辐射介质波导的一端设置第一三角形渐变结构,以调整槽线宽度、实现阻抗匹配;在两个共面波导到槽线的过渡电路靠近基片集成非辐射介质波导的一端分别向内设置第二三角形渐变结构,以将共面波导到槽线的过渡电路接入基片集成非辐射介质波导;底层介质板下表面,从底层金属层的一对短边开始,分别向内开梯形槽,以与中间层介质板上的第二三角形渐变结构相匹配,其中,梯形槽关于长边方向对折线对称;基片集成非辐射介质波导的中心介质条带上,还并排设置有四个空气通孔,以实现介质条带上传输能量的耦合,其中,四个空气通孔关于该带通滤波器的中心对称。
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