[发明专利]组件中的连通性在审
| 申请号： | 201610240515.8 | 申请日： | 2016-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN106025614A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | N·S·彼得拉卡;K·斯特皮尔瑞 | 申请（专利权）人： | 森萨塔科技公司 |
| 主分类号： | H01R12/55 | 分类号： | H01R12/55;H01R35/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 金晓 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开涉及组件中的连通性。电路组件包括一个或多个电导体。每个电导体具有第一轴端和第二轴端；第一轴端与第二轴端相对布置.该组件还包含不导电保持器部件，其可操作用于：i)保持电导体，并且ii)使电导体的侧面和/或尖端接触至电路板的导电衬垫上。保持器部件相对于该一个或多个电导体施加合适的力，使得每个电导体相应的侧面和/或尖端与电路板上相应的导电衬垫相接触。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 中的 连通性 | ||
【主权项】：
一种组件，包含：电导体，所述电导体具有第一轴端和第二轴端，所述第一轴端与所述第二轴端相对布置；以及不导电保持器部件，所述不导电保持器部件可操作用于保持所述电导体并且使在所述第一轴端与所述第二轴端之间的位置处的所述电导体的侧面接触至电路板的导电衬垫上。
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