[发明专利]一种合金电触点材料的制备方法在审
申请号: | 201610234784.3 | 申请日: | 2016-04-16 |
公开(公告)号: | CN105861864A | 公开(公告)日: | 2016-08-17 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 苏州思创源博电子科技有限公司 |
主分类号: | C22C1/05 | 分类号: | C22C1/05;C22C29/08;C23C14/35;C23C14/18 |
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地址: | 215009 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种合金电触点材料的制备方法,合金电触点材料包括碳化钨、镍和镀铜石墨烯,其中碳化钨的含量为55‑70wt%,镍的元素含量为0.2‑0.5wt%,镧的元素的含量为0.5‑1wt%,镀铜石墨烯3.5‑4.5wt%以及不可避免的杂质,余量元素为铜。本发明制备的合金电触点材料,通过优化选择则原材料配比和工艺提高材料的组织均匀性,改善材料的电性能,镀铜石墨烯改善了石墨烯与金属间的界面润湿性,有利于获得良好界面结合,使复合材料导电性、导热性能、抗电弧侵蚀性进一步提高,更好地满足电触头的性能需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 合金 触点 材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种合金电触点材料的制备方法,合金电触点材料包括碳化钨、镍和镀铜石墨烯,其中碳化钨的含量为55‑70wt%,镍的元素含量为0.2‑0.5wt%,镧的元素的含量为0.5‑1wt%,镀铜石墨烯3.5‑4.5wt%以及不可避免的杂质,余量元素为铜;该方法包括如下步骤:(1)制备镀铜石墨烯粉末采用直流磁控溅射法在石墨烯表面沉积金属银制成镀铜石墨烯,将纯度为99.99%的铜靶安装前先用细砂纸进行打磨,去除表面氧化膜,再用丙酮清洗,烘干,直流磁控溅射沉积前进行10分钟预溅射,采用挡板将靶材与石墨烯隔开,去除靶材表面的金属氧化物及其它杂质,保证后续石墨烯表面沉积铜膜的纯度,直流磁控溅射的工艺参数为:靶材是纯度为99.99%的铜靶,在真空度达到0.1×10‑3‑1.0×10‑3Pa时,通入纯度99.99%的氩气,工作气压1‑1.5Pa,溅射功率150‑200W,沉积时间为10‑25min;将镀铜石墨烯球磨成粉末:球磨罐先抽真空再通入氩气保护,转速150‑200r/min,球磨15‑20分钟,停止5分钟,顺时针、逆时针交替转动,总计混粉时间3‑6h,得到镀铜石墨烯粉末;(2)制备合金电触点材料将上述重量份配比的碳化钨粉末、镍粉、镧粉和碳化钨粉末混合后,通过2‑4次成型破碎热处理后,烘干的粉末压制成料,成型坯体孔隙率在25%‑40%,可根据最终成分在范围内调整孔隙率;在高温烧结炉中对压制成形的坯料预处理,预处理温度为850℃‑1000℃,时间20分钟‑80分钟,氢气气氛保护;对预烧处理后的坯料浸烧,烧结温度为1100℃‑1200℃进行浸烧,时间2‑3小时,得到合金电触点材料。
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