[发明专利]窄间隙焊接温度场的测量方法及系统有效

专利信息
申请号: 201610209277.4 申请日: 2016-04-06
公开(公告)号: CN105728900B 公开(公告)日: 2017-10-24
发明(设计)人: 兰虎;王桂军;张华军;田小林;侯军强;林尚扬 申请(专利权)人: 哈尔滨理工大学
主分类号: B23K9/095 分类号: B23K9/095
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所23109 代理人: 牟永林
地址: 150000 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 发明提供一种窄间隙焊接温度场的测量方法及系统。根据所述方法,包括沿垂直于测试板的窄间隙焊道方向,将所述测试板切割成两部分,其中一部分包含沿所述焊道伸出、且横跨所述焊道的凸部;在所述凸部沿所述焊道方向的至少一侧立面上,向所述焊道的热影响区埋设至少一个热感应器件;将切割后的两部分重新拼合,以得到在所述热影响区埋设热感应器件的测试板;按照预设的测试预案将所述测试板的焊道进行逐层焊接,并根据在测试过程中所获取的各所述热感应器件的温度信息,测量所述热影响区的温度场的变化情况。本发明能有效防止焊接过程中在焊道裂痕上产生的电弧对热感应器件所感应到的温度信息的影响,因此,能够解决热感应器件无法直接测量热影响区的温度的缺点。
搜索关键词: 间隙 焊接 温度场 测量方法 系统
【主权项】:
一种窄间隙焊接温度场的测量方法,其特征在于,包括:沿垂直于测试板的窄间隙焊道方向,将所述测试板切割成两部分,其中一部分包含沿所述焊道伸出、且横跨所述焊道的凸部;在所述凸部沿所述焊道方向的至少一侧立面上,向所述焊道的热影响区埋设至少一个热感应器件;将切割后的两部分重新拼合,以得到在所述热影响区埋设热感应器件的测试板;按照预设的测试预案将所述测试板的焊道进行逐层焊接,并根据在测试过程中所获取的各所述热感应器件的温度信息,测量所述热影响区的温度场的变化情况。
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