[发明专利]电子装置的组接方法在审

专利信息
申请号: 201610204628.2 申请日: 2016-04-01
公开(公告)号: CN105869871A 公开(公告)日: 2016-08-17
发明(设计)人: 潘詠民;范仲成 申请(专利权)人: 德阳帛汉电子有限公司
主分类号: H01F41/00 分类号: H01F41/00;H01F41/10;H01F27/29;H01R4/02
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人: 张雅军
地址: 618500 四川省德阳市罗江*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种电子装置的组接方法,用于组装数个线圈,每一个线圈具有一个磁环,及数条圈绕于该磁环的导线,该组接方法包含一个电子座制造步骤、一个安装线圈步骤,及一个雷射熔接步骤。该电子座制造步骤制造出一个电子座,该电子座包括一个座体,及数支接脚,每一支接脚具有一个突伸出该座体的接线段,该接线段具有一个夹槽。该安装线圈步骤将所述线圈放入该座体内,再将每一条导线拉向所对应的接脚并相对压入该接脚的夹槽。该雷射熔接步骤以雷射光束照射所述接脚的接线段,使每一个接线段与所对应夹设的导线熔融连接在一起。通过上述组接方法,可使所述导线与所述接脚的组装结合较为便捷容易,而且熔接效果更为优良。
搜索关键词: 电子 装置 组接 方法
【主权项】:
一种电子装置的组接方法,用于组装数个线圈,每一个线圈具有一个中空的磁环,及数条圈绕于该磁环再往外拉伸的导线,其特征在于该组接方法包含下列步骤:一个电子座制造步骤,制造出一个电子座,该电子座包括一个中空的座体,及数支彼此间隔地插设于该座体的接脚,每一支接脚具有一个突伸出该座体的接线段,该接线段具有一个端面,及一个形成于该端面的夹槽;一个安装线圈步骤,将所述线圈放入该电子座的该座体内,再将每一个线圈的每一条导线拉向所对应的接脚,并对应压入该夹槽以嵌卡于该接线段;及一个雷射熔接步骤,以雷射光束照射所述接脚的接线段,使每一个接线段与对应夹设的导线熔融连接在一起。
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