[发明专利]一种高精度蒸镀用复合掩模板组件制作方法在审

专利信息
申请号: 201610198883.0 申请日: 2016-04-01
公开(公告)号: CN105714248A 公开(公告)日: 2016-06-29
发明(设计)人: 魏志凌;魏志浩;赵录军 申请(专利权)人: 昆山允升吉光电科技有限公司
主分类号: C23C14/04 分类号: C23C14/04;C23C14/24;H01L27/32;H01L51/56
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种高精度蒸镀用掩模板组件的制作方法,其包括:S1掩模开口层制作步骤、S2掩模外形层制作步骤、S3掩模组件组装步,通过该方法制得的掩模板组件包括一掩模框架及设置在所述掩模框架上的至少一组掩模单元,通过合理设置掩模外形层、掩模开口层的两层结构,通过本发明制得的掩模板组件能够具有较高的位置精度,能够较好的满足后续OLED基板表面有机材料的沉积,有效提高OLED产品的质量。
搜索关键词: 一种 高精度 蒸镀用 复合 模板 组件 制作方法
【主权项】:
一种高精度蒸镀用复合掩模板组件制作方法,其包括以下步骤:S1:掩模开口层制作步骤,制作表面具有阵列孔图形区的掩模开口层,所述阵列孔图形区由连续小开口阵列构成;S2:掩模外形层制作步骤,在制作完成的掩模开口层一表面涂布或压贴一层有机感光材料,并通过曝光、显影工艺形成掩模外形层,所述掩模外形层上具有若干外形开口,所述掩模外形层与所述掩模开口层共同构成掩模单元;S3:掩模组件组装步骤,将掩模单元绷紧拉平后按一定的规则固定在掩模框架上,形成复合掩模板组件;其特征在于,所述复合掩模板组件至少包含一组掩模单元,所述掩模单元的掩模开口层固定在掩模框架上,所述掩模外形层贴合的设置在掩模开口层的下表面;所述掩模开口层上阵列孔图形区的覆盖范围能够完全覆盖所述掩模外形层上的外形开口,所述掩模外形层上的外形开口与所述掩模开口层上阵列孔图形区重合部分构成掩模板蒸镀区。
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