[发明专利]线路LDI曝光定位方法及其应用在审
| 申请号： | 201610176979.7 | 申请日： | 2016-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN105764261A | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 赖荣祥 | 申请（专利权）人： | 柏承科技（昆山）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种线路LDI曝光定位方法及其应用，其中线路LDI曝光定位方法步骤包括：机械钻通孔时在PCB边缘成型圆形的机钻靶标，激光打盲孔时在PCB边缘成型环绕所述机钻靶标的激光靶标，线路LDI曝光同时依照所述机钻靶标的中心以及激光靶标的中心进行定位。本发明线路LDI曝光定位方法在确定定位点时可以兼顾通孔与盲孔的位置，这样就可以令线路焊盘的位置尽量覆盖通孔和盲孔，降低报废率。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 ldi 曝光 定位 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种线路LDI曝光定位方法，其特征在于步骤包括：机械钻通孔时在PCB边缘成型圆形的机钻靶标，激光打盲孔时在PCB边缘成型环绕所述机钻靶标的激光靶标，线路LDI曝光同时依照所述机钻靶标的中心以及激光靶标的中心进行定位。
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