[发明专利]振荡器的制造方法、振荡器、电子设备以及移动体在审

专利信息
申请号: 201610173083.3 申请日: 2016-03-24
公开(公告)号: CN106027036A 公开(公告)日: 2016-10-12
发明(设计)人: 高向真;大脇卓弥;小林刚 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H03L1/02 分类号: H03L1/02
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人: 苏萌萌;许梅钰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种能够与以往相比提高温度补偿型的振荡器的频率稳定性的振荡器的制造方法、振荡器、电子设备以及移动体。振荡器(1)包括:振动元件(3);振荡电路(10),其使振动元件(3)进行振荡从而输出振荡信号;温度补偿电路(40),其在所需的温度范围内对振荡信号的频率的温度特性进行补偿,所述振荡器(1)的制造方法包括:第一温度补偿调节工序(S51、S52)其在多个温度下对频率进行测量,并根据温度与频率之间的关系而对第一温度补偿数据进行计算;第二温度补偿调节工序(S53、S54),其在第一温度补偿调节工序之后,在多个温度下对通过温度补偿电路(40)并根据第一温度补偿数据而被温度补偿之后的频率进行测量,并根据温度与频率之间的关系而对第二温度补偿数据进行计算。
搜索关键词: 振荡器 制造 方法 电子设备 以及 移动
【主权项】:
一种振荡器的制造方法,其中,所述振荡器包括:振动元件;振荡电路,其使所述振动元件进行振荡从而输出振荡信号;温度补偿电路,其在所需的温度范围内对所述振荡信号的频率的温度特性进行补偿,所述振荡器的制造方法包括:第一温度补偿调节工序,在多个温度下对所述频率进行测量,并根据温度与所述频率之间的关系而对第一温度补偿数据进行计算;第二温度补偿调节工序,在所述第一温度补偿调节工序之后,在多个温度下对通过所述温度补偿电路并根据所述第一温度补偿数据而被温度补偿之后的所述频率进行测量,并根据温度与所述频率之间的关系而对第二温度补偿数据进行计算。
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