[发明专利]一种防止含树脂塞孔板电镀铜起泡的方法在审
| 申请号： | 201610164562.9 | 申请日： | 2016-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN105792519A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 王文明;王佐 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/38 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防止含树脂塞孔板电镀铜起泡的方法，其包括如下步骤：1)内层芯板与外层铜箔压合后，一次钻出通孔和埋孔；2)外层沉铜，金属化通孔和埋孔；3)全板电镀后制作掩孔干膜，将通孔用干膜覆盖；4)树脂塞孔，将埋孔用树脂填充；5)砂带磨板；6)褪除所述干膜后，进行第二次外层沉铜和第二次全板电镀。所述方法一次同时钻出通孔和埋孔，然后一次将孔铜镀够，树脂塞埋孔进行砂带磨板，防止了因砂带磨板后电路板表面铜层过薄而出现铜箔结合力差、引起铜皮起泡的风险，同时，改善了因砂带磨板造成的电路板涨缩、需要重新测量系数制作通孔的问题，简化了工艺流程，提高了生产效率和生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 树脂 塞孔板电 镀铜 起泡 方法 | ||
【主权项】：
一种防止含树脂塞孔板电镀铜起泡的方法，其特征在于，包括如下步骤：1)内层芯板与外层铜箔压合后，一次钻出通孔和埋孔；2)外层沉铜，金属化所述通孔和埋孔；3)全板电镀后制作掩孔干膜，将所述通孔用干膜覆盖；4)树脂塞孔，将所述埋孔用树脂填充；5)砂带磨板，将树脂塞孔后的电路板表面用砂带磨平；6)褪除所述干膜后，进行第二次外层沉铜和第二次全板电镀。
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