[发明专利]一种银包铜电极浆料定制化匹配LTCC膜带流延浆料的方法

摘要

本发明即一种银包铜电极浆料定制化匹配LTCC膜带流延浆料的方法是一种膜带流延浆料与银包铜电极浆料在LTCC工艺中基于相似的各方参数的定制化匹配方案。主要针对瓷料和电极浆料匹配性问题提出的一种根本性、全面性解决LTCC工艺容差性差的解决方案。采用的电极浆料系银包铜粉所制，也提高了该解决方案的经济适用性。本发明所提出的方法具有材料普通易买，工艺容差性好等特点，符合绿色节能的环保需求，具有良好工业化应用前景，为我国LTCC产业化高速发展提供坚实的基础。可望在无线通讯、航空航天军事、微波‑射频器件应用、汽车电子器件等诸多领域得到大规模的应用。

主权项

1.一种银包铜电极浆料定制化匹配LTCC膜带流延浆料的方法；所述的膜带流延浆料，其特征在于：配置溶剂体系选择表1比例，配置由无水乙醇、丙酮/丁酮、松油醇、邻苯二甲酸二丁酯组成的溶剂体系；表1 膜带流延浆料溶剂体系的构成(wt％)编号无水乙醇丙酮/丁酮松油醇邻苯二甲酸二丁酯16816.5150.5268.417.112.51370.817.7101.5472.418.17.5257418.552.5触变剂活化是将触变剂按溶剂体系0.1～1％(wt％)的比例加入到上述配制好的溶剂体系中进行活化；所述的触变剂选自蓖麻油基有机衍生物的附聚物、膨润土、蒙脱土、改性聚酰胺蜡的一种或多种；增稠剂处理是将增稠剂选择按表2比例加入到上述配置的溶剂体系中进行溶解，所述增稠剂选自缩醛类或聚烯醇类的一种或多种以及纤维素类；表2 增稠剂添加比例(wt％)样品编号缩醛类或聚烯醇类纤维素类180.1261.8342.6423.7增塑剂选择聚乙二醇400(PEG‑400，分子量400)，增塑剂添加比例(wt％)分别为2.1、2.4、2.7、3；表面活性剂选自司班85、卵磷脂、KH170、磷酸三乙酯(TEP)中的一种或多种，表面活性剂添加比例(wt％)分别为0.1、1、2、3、4、5；生瓷粉按固液比45～55∶55～45(w)加入到上述已配制好的溶剂体系中；所述的银包铜电极浆料，其特征在于：配置溶剂体系是根据表3比例且对应表1相应编号的溶剂体系配置由无水乙醇、丙酮/丁酮、松油醇、丁基卡必醇醋酸酯、邻苯二甲酸二丁酯组成的溶剂体系；表3 银包铜电极浆料溶剂体系的构成(wt％)触变剂按表3溶剂体系0.1～1％(wt％)的比例加入到配制好的溶剂体系中进行活化，触变剂选自膨润土、蒙脱土中的一种或两种；增稠剂处理是将增稠剂选择按表4比例且对应表2样品编号，加入到上述配置的溶剂体系中进行溶解后形成混合体系；所述增稠剂选自缩醛类、聚烯醇类中的一种或多种以及纤维素类；表4 增稠剂添加比例样品编号缩醛类或聚烯醇类纤维素类110.7％0.1％28％2.4％35.3％3.5％42.6％4.9％消泡剂选自聚二甲基硅氧烷和高碳醇类消泡剂的一种或多种，消泡剂添加比例(wt％)分别为：0.3、0.7、1、1.5；表面活性剂选自司班85、卵磷脂、KH170、磷酸三乙酯(TEP)的一种或多种，表面活性剂添加比例(wt％)分别为0.1、1、2、3、4、5；银包铜粉按固液比65～85∶15～35(w)加入到上述已配制好的银包铜电极浆料溶剂体系中；银包铜粉选择球形颗粒，粒径D50＜10μm且离散度≤3。