[发明专利]一种晶圆托环及具有该晶圆托环的反应腔室在审
| 申请号： | 201610107767.3 | 申请日： | 2016-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN105575800A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 董琪琪;赖朝荣;苏俊铭 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/324 | 分类号： | H01L21/324;H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种晶圆托环，呈立体状设置，且待工艺处理之晶圆的面积小于所述晶圆托环之晶圆置入方向的上端开口面积，并在所述晶圆托环内形成用以承载所述待工艺处理之晶圆的卡合部。本发明晶圆托环呈立体状设置，并通过在所述晶圆托环内形成用以承载所述待工艺处理之晶圆的卡合部，不仅使得所述晶圆仅其外边缘与所述晶圆托环接触，最大限度减少热量损失，而且稳定固定所述晶圆，提高晶圆工艺处理之转速，使其受热更均匀，工艺稳定性更强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆托环 具有 反应 | ||
【主权项】：
一种晶圆托环，其特征在于，所述晶圆托环呈立体状设置，且待工艺处理之晶圆的面积小于所述晶圆托环之晶圆置入方向的上端开口面积，并在所述晶圆托环内形成用以承载所述待工艺处理之晶圆的卡合部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
