[发明专利]新式镭刻机在审
申请号: | 201610104102.7 | 申请日: | 2016-02-26 |
公开(公告)号: | CN107132732A | 公开(公告)日: | 2017-09-05 |
发明(设计)人: | 涂波 | 申请(专利权)人: | 涂波 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 陈正兴 |
地址: | 四川省南充市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明的目的是为了半导体封装及LED封装可以完全实施免焊线封装的正装芯片工艺而设计,新式镭刻机它是由市面原有镭刻机改装设计而成的,主要由镭射激光头、电脑组件、CAD、图像识别系统、可调动X、Y、Z、轴而成的。本发明镭刻机可以对半导体、电子元器件等精密要求高的进行雕刻,设计后的镭刻机3轴工作平台配合图像识别系统镭刻精度能高达0.1um。 | ||
搜索关键词: | 新式 镭刻机 | ||
【主权项】:
新式镭刻机它是由市面原有镭刻机改装设计而成的,主要由镭射激光头、电脑组件、CAD、图像识别系统、可调动X、Y、Z、轴而成的。
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