[发明专利]切削装置在审
申请号: | 201610103906.5 | 申请日: | 2016-02-25 |
公开(公告)号: | CN105931990A | 公开(公告)日: | 2016-09-07 |
发明(设计)人: | 植山博光 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78;H01L21/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;金玲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供切削装置,其用于去除附着于板状工件的切削槽的细微的切削屑。切削装置(1)具有:卡盘台(20),其保持板状工件(W);切削单元(30),其通过切削刀具(33)切削板状工件;以及清洗喷嘴(41),其具有向通过切削单元而被切削的板状工件的切削槽(64),喷射将清洗水和高压空气混合而成的混合液的喷射口(45),构成为从清洗喷嘴的喷射口喷射的混合液成为喷雾状的液滴以去除附着于切削槽的壁面上的细微的切削屑。 | ||
搜索关键词: | 切削 装置 | ||
【主权项】:
一种切削装置,其具有:卡盘台,其保持板状工件;切削单元,其通过切削刀具对该卡盘台保持的板状工件进行切削;切削进给单元,其使该卡盘台与该切削单元在X方向上进行相对的切削进给;分度进给单元,其使该卡盘台与该切削单元在Y方向上进行相对的分度进给;以及清洗单元,其对切削槽进行清洗,该切削槽是利用该切削单元对该卡盘台保持的板状工件进行切削而形成的,其中,该切削单元具有:主轴,其以能够旋转的方式安装该切削刀具;以及刀具罩,其使安装于该主轴上的该切削刀具的一部分突出并将其覆盖,该清洗单元具有:清洗喷嘴,其具有喷射口,该喷射口朝向通过该切削单元切削出的该切削槽喷射混合液,该混合液是将清洗水和高压空气混合而成的;清洗水供给单元,其对该清洗喷嘴供给该清洗水;以及高压空气供给单元,其对该清洗喷嘴供给该高压空气,通过从该清洗喷嘴的该喷射口喷出的该混合液来清洗该切削槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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