[发明专利]反熔丝型一次编程的存储单元及其相关的阵列结构有效
申请号: | 201610101190.5 | 申请日: | 2016-02-24 |
公开(公告)号: | CN106469726B | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 翁伟哲;吴孟益;何秉隆 | 申请(专利权)人: | 力旺电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/112 | 分类号: | H01L27/112;G11C17/16;G11C17/18 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种反熔丝型一次编程的存储单元结构及其相关的阵列结构。第一掺杂区、第二掺杂区、第三掺杂区与第四掺杂区形成于阱区内。栅极氧化层覆盖于阱区的表面。第一栅极形成于第一掺杂区与第二掺杂区之间的栅极氧化层上,且第一栅极连接至字符线。第二栅极形成于第三掺杂区与第四掺杂区之间的栅极氧化层上,且第二栅极连接至字符线。第三栅极形成于第二掺杂区与第三掺杂区之间的栅极氧化层上,且第三栅极连接至反熔丝控制线。第一掺杂区与第四掺杂区连接至位线。 | ||
搜索关键词: | 反熔丝型 一次 编程 存储 单元 及其 相关 阵列 结构 | ||
【主权项】:
1.一种反熔丝型一次编程的存储单元,包括:阱区;第一掺杂区、第二掺杂区、第三掺杂区与第四掺杂区,形成于该阱区的一表面;栅极氧化层,覆盖于该阱区的该表面;第一栅极,形成于该第一掺杂区与该第二掺杂区之间的该栅极氧化层上,其中该第一栅极连接至一字符线;第二栅极,形成于该第三掺杂区与该第四掺杂区之间的该栅极氧化层上,其中该第二栅极连接至该字符线;第三栅极,形成于该第二掺杂区与该第三掺杂区之间的该栅极氧化层上,其中该第三栅极连接至一反熔丝控制线;以及第一金属层,经由一第一穿透洞连接至该第一掺杂区并经由一第二穿透洞连接至该第四掺杂区,其中该第一金属层为一位线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于力旺电子股份有限公司,未经力旺电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610101190.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:三维集成电路结构及其制造方法
- 下一篇:红外图像传感器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的