[发明专利]PCB数控钻孔路径选择方法在审

专利信息
申请号: 201610100425.9 申请日: 2016-02-24
公开(公告)号: CN105629878A 公开(公告)日: 2016-06-01
发明(设计)人: 刘树成 申请(专利权)人: 深圳市强华科技发展有限公司
主分类号: G05B19/402 分类号: G05B19/402
代理公司: 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 代理人: 周松强
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种PCB数控钻孔路径选择方法,包括打开数控钻孔文件、设定相邻孔距的约束值、相同孔径的孔位优化排列、顺次寻找相同孔径的孔位以及换刀钻不同孔径的孔位等步骤;从换刀点出发,不重复不遗漏地钻完所有同一直径的孔后,回到换刀点进行换刀操作,再加工另一直径的孔,直到完成所有待加工的孔。不同直径的孔位分别进行钻孔处理,避免了相邻孔位距离过短造成定位偏差,可以有效提高PCB数控钻孔精度及可靠性。本发明的路径选择方法计算量小,适合PCB数控钻床在线进行文件优化。
搜索关键词: pcb 数控 钻孔 路径 选择 方法
【主权项】:
一种PCB数控钻孔路径选择方法,其特征在于,包括以下工艺步骤:S1、打开数控钻孔文件:打开PCB数控钻孔文件 ,通过文件解析,对所需钻孔的数据进行归类统计;S2、设定相邻孔距的约束值:从换刀点出发,设定相邻孔距约束值K的大小;S3、相同孔径的孔位优化排列:设定当前孔径总孔位数为n,假定当前孔位为Pi,按如下条件寻找下一个相邻孔:Hj=| Pi‑Pj‑K|,公式A;Hmin=min(Hj,……,Hn);将满足Hmin条件的孔调整为第i+1孔;S4、顺次寻找相同孔径的孔位:设定i+1孔为当前孔,按照S3的步骤寻找后面的相邻孔,直至i+1=n时结束;S5、换刀钻不同孔径的孔位:不重复不遗漏地钻完所有同一直径的孔后,回到换刀点进行换刀操作,再加工另一直径的孔,直到完成所有待加工的孔。
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