[发明专利]表面等离子体共振传感芯片及细胞响应检测系统和方法有效

专利信息
申请号: 201610094869.6 申请日: 2016-02-19
公开(公告)号: CN105606535B 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: 王鹏;邓士杰;马焰 申请(专利权)人: 清华大学;重庆梅安森科技股份有限公司
主分类号: G01N21/01 分类号: G01N21/01;G01N21/552
代理公司: 北京展翼知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11452 代理人: 张阳
地址: 10008*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种表面等离子体共振传感芯片,包括:培养腔,所述培养腔具有培养液流入口和培养液流出口;加热装置,所述加热装置包括具有两层导热金属和夹在中间的高电阻率膜的夹层结构并且具有贯通结构,其中所述培养腔嵌入在所述贯通结构内;培养液流入通道,所述培养液流入通道使得其内的培养液在进入所述培养腔的所述培养液流入口之前流经所述加热装置的一个表面;以及位于所述培养腔下部并与所述培养腔紧密封接的棱镜,所述棱镜与所述培养腔接合的表面上镀有贵金属膜。该传感芯片还可以包括透明的隔热外壳,并且其培养腔可以分层。由此,能够长时间且均匀稳定地维持细胞生长环境的温度,进而提升细胞响应检测的准确性。
搜索关键词: 表面 等离子体 共振 传感 芯片 细胞 响应 检测 系统 方法
【主权项】:
1.一种表面等离子体共振传感芯片,包括:培养腔,所述培养腔具有培养液流入口和培养液流出口,其中所述培养腔包括上部的灌流室和下部的培养室,以及夹在两室中间的多孔膜,其中所述培养液流入口和所述培养液流出口位于所述灌流室处;加热装置,所述加热装置包括具有两层导热金属和夹在中间的高电阻率膜的夹层结构并且具有贯通结构,其中所述培养腔嵌入在所述贯通结构内;培养液流入通道,所述培养液流入通道使得其内的培养液在进入所述培养腔的所述培养液流入口之前流经所述加热装置的一个表面;以及位于所述培养腔下部并与所述培养腔紧密封接的棱镜,所述棱镜与所述培养腔接合的表面上镀有贵金属膜,其中,所述灌流室的内腔是等高腔体,所述等高腔体的水平截面由一个三角形、一个正方形和一个半圆形拼接而成,所述培养液流入口位于所述三角形的顶角处,所述培养液流出口位于所述半圆形的顶点处,所述培养室是圆柱体并且位于所述正方形的下部。
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