[发明专利]一种均流装置及反应腔室有效
申请号: | 201610090878.8 | 申请日: | 2016-02-17 |
公开(公告)号: | CN107090575B | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 王福来 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种均流装置,包括射频盖和喷淋盘,所述射频盖包括固定连接于一体的上下两部分,其上部为圆盘状的第一本体,其下部为环状的第一连接部,所述第一连接部的外径小于所述第一本体的直径,所述喷淋盘包括固定连接于一体的上下两部分,其上部为环形的第二连接部,其下部为圆盘状的第二本体,所述第二连接部的外径大于所述第二本体的直径,所述第一连接部与所述第二连接部分别在其各自的外侧壁上沿周向设置有相互配合的卡合部件,以使所述射频盖和所述喷淋盘固定连接。本发明所提供的均流装置,可以有效的解决漏气和变形导致的加工工艺不理想的问题,并具有良好的导电特性。 | ||
搜索关键词: | 一种 装置 反应 | ||
【主权项】:
1.一种均流装置,包括射频盖和喷淋盘,所述射频盖包括固定连接于一体的上下两部分,其上部为圆盘状的第一本体,其下部为环状的第一连接部,所述第一连接部的外径小于所述第一本体的直径,所述喷淋盘包括固定连接于一体的上下两部分,其上部为环形的第二连接部,其下部为圆盘状的第二本体,所述第二连接部的外径大于所述第二本体的直径,其特征在于:所述第一连接部与所述第二连接部分别在其各自的外侧壁上沿周向设置有相互配合的卡合部件,以使所述射频盖和所述喷淋盘固定连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司,未经北京北方华创微电子装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610090878.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:游戏装置及游戏机
- 下一篇:游戏装置及电子模拟弹珠机
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的