[发明专利]一种微流控芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 201610084339.3 | 申请日： | 2016-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN105665045B | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 刘刚;熊鹏辉;陈翔宇;熊瑛;田扬超 | 申请（专利权）人： | 中国科学技术大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 赵青朵 |
| 地址： | 230026 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种微流控芯片，包括表面开设有微流道的微流控芯片基板和复合于所述微流控芯片基板的封膜；在所述微流控芯片基板表面开设有贯通所述微流控芯片基板并与所述微流道相连通的外接管道接口，所述外接管道接口将所述微流控芯片和与所述微流控芯片相连的检测仪器的外接管道相连通，所述外接管道接口的内表面设置有密封弹性突起。本发明通过在所述微流控芯片外接管道接口的内表面设置有密封弹性突起，可以完成常规流体通道与微流控芯片的连接，实现待测流体在微流控芯片中的引入和导出，完成通道清洗、流体进样和表面处理等功能，直接将外接管道嵌插于所述外接管道接口，可以反复多次使用，并且能够承受一定的流体压力，具有良好的密封性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微流控 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种微流控芯片，其特征在于，包括：表面开设有微流道的微流控芯片基板和复合于所述微流控芯片基板的封膜；在所述微流控芯片基板表面开设有贯通所述微流控芯片基板并与所述微流道相连通的外接管道接口，所述外接管道接口将所述微流控芯片和与所述微流控芯片相连的检测仪器的外接管道相连通，所述外接管道接口的内表面设置有密封弹性突起。
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