[发明专利]一种叠层电子元件及其制造方法有效
| 申请号： | 201610079524.3 | 申请日： | 2016-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN105575645B | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 华永安;王清华;曾艳军;黄德林 | 申请（专利权）人： | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 杨洪龙 |
| 地址： | 518110 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种叠层电子元件及其制造方法，方法包括如下步骤：S1、将具有引出电极图案的生料基片和具有内电极图案的生料基片进行层叠；S2、对层叠后的生料基片进行切割得到生坯体；S3、对所述生坯体进行烧结得到熟坯体；S4、对露出所述熟坯体的引出电极图案位置进行喷砂处理；S5、在所述引出电极图案表面涂上电极浆料并烧结。本发明可以有效清除熟坯体的引出电极上的由于切割粉末烧成而留下的绝缘体材料，外电极可以与引出电极形成良好接触，进而提高了叠层电子元件的电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种叠层电子元件的制造方法，其特征是，包括如下步骤：S1、将具有引出电极图案的生料基片和具有内电极图案的生料基片进行层叠；S2、对层叠后的生料基片进行切割得到生坯体,在切割过程中生成的生坯体的生料基片粉末会附着在引出电极图案上；S3、对所述生坯体进行烧结得到熟坯体，在烧结的过程中，生料基片粉末在高温下烧结固化，覆盖在引出电极图案的表面；S4、对露出所述熟坯体的引出电极图案位置进行喷砂处理，从而将覆盖在引出电极图案上的烧结固化后的生料基片粉末进行清除；喷砂采用的磨料为刚玉砂和碳化硅的至少一者，所述喷砂处理的喷砂压力为0.2MPa，所述磨料为600目；在所述喷砂处理中，所述磨料在气体带动下的喷射量为140g/min至160g/min之间；S5、在所述引出电极图案表面涂上电极浆料并烧结。
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