[发明专利]聚合物微流控芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 201610073803.9 | 申请日： | 2016-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN105548315A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 刘瑞;邓敏;李晓波;张方兴 | 申请（专利权）人： | 苏州甫一电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/30 | 分类号： | G01N27/30;G01N27/447;B81B3/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种聚合物微流控芯片及其制备方法。该制备方法包括：提供第一聚合物基底，其第一表面凸设有电极；采用UV-LIGA技术制备形成微流道模具，再利用该微流道模具，通过微注塑等方式制备出包含微流道的第二聚合物基体，所述微流道凹设于所述第二聚合物基体的第二表面；将该第一、第二表面相互封接，并使所述电极至少局部凸露于所述微流道内，实现所述聚合物微流控芯片的封装。本发明以UV-LIGA技术制备基于聚合物衬底的微流控检测芯片，可以实现高精度的高深宽比微流控芯片结构的高效制备，且工艺简单、成本低，易于批量化生产，具有极大的市场应用潜力，所获微流控芯片可用于检测微量物质，例如可用于检测水体中的微量重金属离子、抗原和抗体生物等。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 微流控 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种聚合物微流控芯片的制备方法，其特征在于包括：提供包含有电极的第一聚合物基底，所述电极凸设于所述第一聚合物基体的第一表面；采用UV‑LIGA技术制备形成微流道模具，再利用所述微流道模具，通过微注塑方式或旋涂、剥离方式制备出包含有微流道的第二聚合物基体，所述微流道凹设于所述第二聚合物基体的第二表面；将所述第一聚合物基体的第一表面与第二聚合物基体的第二表面相互封接，并使所述电极至少局部凸露于所述微流道内，实现所述聚合物微流控芯片的封装。
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